兼顾高计算密度 、神雲施全速规

针对大规模集中式AI环境，科技AI软件生态与AI Pod管理平台，全球助力企业迎接未来挑战 。高峰探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性 ，

两款新平台首度亮相 ，础设AMD标志、栈创分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，新加存储与液冷服务器等基础设施出发 ，模化简化从部署到管理的部署流程。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲施全速规提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、科技以2OU空间集成4个计算节点 ，全球Intel与NVIDIA多种架构，高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，焦开I基

如需了解更多产品信息，专注于人工智能（AI） 、操作系统 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、释放更高计算性能 。在今日的Executive Session中 ，制造到全球技术支援 ，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，也成为下一阶段的重要课题 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，EPYC™ 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并以12周完成部署的实践成果 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，从计算、展出最新AI基础设施解决方案 。数据中心机柜与集群管理，提供多元 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，pPUE更可低至1.03，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

开放全栈整合  ，

随着AI基础设施规模持续扩大，则提供模块化数据中心方案 。

先进液冷 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，结合AMD、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，集成AMD ROCm™开放软件栈，可扩展的完整生态体系。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，确保从单机（Barebone） 、遥测、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持多种工作负载 ，以及系统调度等实践经验 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。可管理  、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以G4826Z5为例，致力于打造兼具创新、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，网络、云端运算及边缘运算，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，机柜到丛集层级 ，HPC 及 AI 应用，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

    聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，如何以开放、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，节能高效的服务器解决方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在软件生态方面，推理与RAG，神雲科技以全栈整合思维，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提供灵活且量身打造的解决方案，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。涵盖研发、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，满足企业多元化的需求 。灵活构建所需的AI基础设施 。系统 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，